SMD 마이크 캡슐 | 고온 리플로 납땜

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SMD 일렉트릿 콘덴서 마이크는 소형의 자동화된 조립 환경에 적합합니다. 일반적으로 다음 분야에서 사용됩니다:

리플로 납땜 호환성과 전방향 픽업 패턴 덕분에 공간 제약이 있는 대량 생산 전자 제품에 이상적입니다.

SMD 일렉트릿 마이크는 기존의 일렉트릿 콘덴서 기술을 기반으로 하지만 표면 실장 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 비교 방법은 다음과 같습니다:

장착: SMD 마이크는 수동 납땜이 필요한 기존 핀 타입 마이크와 달리 리플로 납땜이 가능합니다.
열 저항: 고온 내성(최대 260°C)의 SMT 조립을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
자동화: 자동화된 픽 앤 플레이스 장비와 호환되므로 고효율 생산 라인에 이상적입니다.
Vs. MEMS: MEMS 마이크는 반도체 공정을 기반으로 하는 반면, SMD 일렉트릿 마이크는 많은 애플리케이션에서 더 나은 자연스러운 음향 성능과 저렴한 비용을 제공합니다.

SMT 생산을 위한 작고 견고하며 비용 효율적인 마이크 솔루션이 필요한 경우 SMD 일렉트릿 마이크는 기존 및 MEMS 유형 모두에 대한 강력한 대안이 될 수 있습니다.

SMD 마이크